インラインマグネトロンスパッタリング装置
インラインマグネトロンスパッタリングコーティング機は、主にDC（またはMF）マグネトロンスパッタリングコーティングで、銅、チタン、クロム、ステンレス鋼、ニッケル、およびスパッタリングプロセスを使用してコーティングできるその他の金属材料など、幅広いターゲットに適応できますフィルムの密着性、再現性、密度、均一性などの特性を改善できます。
- を。基本特性とパラメータ
- b.水平ライン構造を実現できる片面同時塗装
- c.生産効率、最高1分/ビートの最速スピード
- d.モジュラー設計、メンテナンスが容易
- e.めっきプロセスの成熟度、高歩留り
- f.DC マグネトロン スパッタリング カソードは、お客様の要件によって異なる場合があります。
- g.真空システムは、メカニカルポンプ、ルーツポンプ、拡散ポンプ（分子ポンプ）で構成されています。
- h.ライン本体のサイズは、お客様の要件によって異なる場合があります
- 1) 真空槽本体材質はSUS304を使用し、真空槽壁面の研磨処理、外壁スプレー研磨ビード処理。
- 2) 真空チャンバーとフラッパーバルブの間に独立したゲートバルブを使用すると、プロセスガスを効果的に遮断し、安定させることができます。現在、当社はフラッパーバルブの設計を採用しており、現在の国内の一般的なフラップバルブよりも密閉性が高く、耐久性があります。
- 3) トランスミッションは磁気ガイドを使用し、ドライブの安定性を保護します。VVVFモータ駆動による生産ライン全体の速度ごとに、走行速度を調整できます。
- 4) 電気制御システム: タッチ スクリーンおよび PLC 自動制御、データ表示システム、操作パラメータおよび制御技術を達成するためのマンマシン対話
- 1) 到達真空度：6×1・0E-4Pa
- 2) 平均生産サイクル: 決定された製品による
- 3) 基質のホールダー サイズ: の条件に従ってカスタマイズすることができます
- 4) フィルムの均一性: ± 3% 高度なモバイル フィールド技術により、ターゲットの利用率が大幅に向上しました。
- セグメント化されたヒーター設計は、プロセスの最適化に役立ちます。
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